Prezentacja
| Typ produktu | Klej epoksydowy BGA Underfill CPU |
Pakiet sprzedaży
| Opakowanie | Blister |
| Zawartość | Klej epoksydowy BGA Underfill CPU |
| Stan produktu | Nowość |
Klej epoksydowy Wylie CPU Underfill BGA
dla Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Adhesive to idealne rozwiązanie do profesjonalnych napraw komponentów Apple iPhone.
Specjalnie zaprojektowany, aby zapewnić solidne i trwałe wsparcie, klej ten służy do wzmocnienia wiązań między chipsetem BGA a PCB (płytą główną),
zmniejszając ryzyko uszkodzeń spowodowanych wstrząsami mechanicznymi lub zmianami temperatury. Niezbędny produkt dla techników zajmujących się naprawami GSM,
zapewniający wydajność i niezawodność podczas precyzyjnych interwencji.
Cechy:
Wysoka kompatybilność: Zaprojektowany specjalnie dla urządzeń Apple iPhone
Doskonała ochrona: Zapobiega pęknięciom i oderwaniom elementów BGA i PCB.
Doskonała trwałość: formuła epoksydowa zapewnia silną przyczepność i długotrwałą wytrzymałość
Precyzyjna aplikacja: Łatwy w użyciu dzięki zoptymalizowanej konstrukcji do szczegółowych napraw