Pomiń, aby przejść do informacji o produkcie
1 z 1

Sita BGA Amaoe do pamięci eMMC DDR

Sita BGA Amaoe do pamięci eMMC DDR

ID: 378370
Cena regularna 23,36 zł
Cena regularna Cena promocyjna 23,36 zł
Z wliczonymi podatkami. Koszt wysyłki obliczony przy realizacji zakupu.
6 miesiące

W magazynie

Gwarantowana dostawa na czas

Otrzymaj zamówienie na czas dzięki naszym wydajnym i niezawodnym usługom dostawy.

Zespół wsparcia ekspertów

Od pytań o produkty po wsparcie posprzedażowe, nasz zespół specjalistów jest tutaj, aby Ci pomóc.

Zwróć produkt

Jeśli nie jesteś w pełni zadowolony ze swojego zakupu, skontaktuj się z naszą obsługą klienta. Zobacz więcej

Pokaż kompletne dane

Prezentacja

Typ produktu Siatka BGA

Pakiet sprzedaży

Opakowanie Bulk
Zawartość Siatka BGA
Stan produktu Nowy
Sita BGA Amaoe dla pamięci eMMC DDR

Sita BGA Amaoe dla pamięci eMMC DDR to profesjonalne narzędzie zaprojektowane do operacji rebalingu i naprawy punktów lutowniczych na układach pamięci.
Jest przeznaczone do zaawansowanych prac serwisowych i oferuje szeroką kompatybilność z wieloma typami kapsuł często używanych w naprawach elektronicznych.
Sita jest zaprojektowana do użytku z EMMC3 BGA i jest kompatybilna z wariantami takimi jak BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254,
a także z układami EMCP i eMMC Memory Flash IC. Dzięki precyzyjnej konstrukcji umożliwia prawidłowe nanoszenie cyny
i przyczynia się do uzyskania jednolitych rezultatów w procesie rebalingu. Wykonana z odpornej metalowej siatki, sita jest zaprojektowana tak, aby wytrzymać wysokie temperatury
podczas lutowania, zachowując swój kształt i precyzję podczas użytkowania. Pomaga to w przeprowadzaniu stabilnych i prawidłowych interwencji, niezbędnych przy pracach nad pamięciami
i komponentami BGA. Jej konstrukcja pozwala na efektywne i kontrolowane użycie, odpowiednia zarówno dla profesjonalnych techników,
jak i dla użytkowników wykonujących precyzyjne prace w dziedzinie napraw elektroniki.

Sita BGA Amaoe pentru memorie eMMC DDR
Charakterystyka:

- Kompatybilność: EMMC3 BGA, BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, EMCP, eMMC Memory Flash IC
- Zastosowanie: rebaling i nanoszenie cyny na układy pamięci
- Materiał: metalowa siatka odporna na wysokie temperatury
- Zalety: dobra precyzja, odporność termiczna, profesjonalne zastosowanie

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)

Reviews in Other Languages