Prezentacja
| Gama produktu | SS-T12A-N16 |
| Typ produktu | Płyta PCB |
Pakiet sprzedaży
| Opakowanie | Blister |
| Zawartość | Płyta PCB |
| Stan produktu | Nowy |
Płyta PCB Sunshine SS-T12A-N16 do Apple iPhone 16 Series
Płyta PCB Sunshine SS-T12A-N16 do Apple iPhone 16 Series
ID: 339128
EAN: 6941590212272
Cena regularna
303,83 zł
Cena regularna
Cena promocyjna
303,83 zł
Cena jednostkowa
na
Z wliczonymi podatkami.
Koszt wysyłki obliczony przy realizacji zakupu.
12 miesiące
Niski poziom zapasów
Gwarantowana dostawa na czas
Gwarantowana dostawa na czas
Otrzymaj zamówienie na czas dzięki naszym wydajnym i niezawodnym usługom dostawy.
Zespół wsparcia ekspertów
Zespół wsparcia ekspertów
Od pytań o produkty po wsparcie posprzedażowe, nasz zespół specjalistów jest tutaj, aby Ci pomóc.
Zwróć produkt
Zwróć produkt
Jeśli nie jesteś w pełni zadowolony ze swojego zakupu, skontaktuj się z naszą obsługą klienta. Zobacz więcej
Moduł grzewczy płyty Sunshine SS-T12A-N16
dla Apple iPhone 16 Series
Sunshine SS-T12A-N16 to moduł grzewczy 4 w 1, specjalnie zaprojektowany do efektywnego oddzielania płyt głównych serii iPhone 16.
Dzięki precyzyjnemu i równomiernemu systemowi grzewczemu, moduł zapewnia kontrolowany i bezpieczny proces, zapobiegając uszkodzeniom komponentów.
Wykonany ze specjalnego syntetycznego kamienia odpornego na wysokie temperatury oraz wyposażony w kolumny pozycjonujące z czystej miedzi, moduł umożliwia stabilny transfer ciepła
i precyzyjne warstwowanie płyty głównej. Jego innowacyjna konstrukcja jest kompatybilna z różnymi chipami, dyskami twardymi, kablami do czytnika linii papilarnych,
usuwaniem kleju z CPU oraz cyny, zapewniając bezpieczny i bezryzykowny proces naprawy.
Dolna część modułu jest wyposażona w otwory do rozpraszania ciepła oraz silikonowe nóżki antypoślizgowe,
które skutecznie izolują temperaturę i zapobiegają przypadkowemu przesunięciu podczas użytkowania.
Zaprojketowany do użycia razem z Sunshine SS-T12A, moduł ten oferuje bezpieczne i efektywne warstwowanie,
zapobiegając eksplozji cyny i ułatwiając proces demontażu płyty głównej.
