Pasta termoprzewodząca Relife RL-407 została zaprojektowana do efektywnego transferu ciepła pomiędzy komponentami elektronicznymi a systemami chłodzenia,
nadając się do szerokiego zakresu zastosowań. Może być używana w telefonach komórkowych iOS i Android, laptopach, komputerach stacjonarnych, procesorach CPU i GPU,
kartach graficznych, modułach o wysokich wymaganiach dotyczących rozpraszania ciepła, szybkich dyskach SSD, sprzęcie sieciowym, urządzeniach chłodzących, komponentach
elektronicznych, sprzęcie biurowym oraz AGD. Dzięki przewodności cieplnej na poziomie 6,0 W/mK pasta łatwo radzi sobie z wysokimi temperaturami generowanymi przez procesory o dużym zużyciu energii. Jej formuła jest odporna na ciepło, wilgoć i starzenie się, zapewniając stabilną wydajność na długi czas. Jednocześnie posiada właściwości izolacyjne, jest nieprzewodząca elektrycznie i nie koroduje komponentów systemu chłodzenia.
Dzięki niskiej odkształcalności i dobrej plastyczności, Relife RL-407 łatwo się aplikuje, skutecznie wypełnia mikroskopijne szczeliny oraz charakteryzuje się niską płynnością, zapobiegając niepożądanym wyciekom i zapewniając optymalny kontakt między powierzchniami.
Cechy:
- Przewodność cieplna: 6,0 W/mK
- Kompatybilna z telefonami, laptopami, komputerami, CPU, GPU, kartami graficznymi, dyskami SSD i innymi komponentami
- Odporna na ciepło, wilgoć i starzenie się
- Nieprzewodząca elektrycznie i niekorozyjna
- Niska płynność, dobra plastyczność
- Zapewnia efektywne wypełnienie szczelin dla optymalnego rozpraszania ciepła