Prezentacja
| Gama produktu | TK5 |
| Typ produktu | Instrument BGA |
Pakiet sprzedaży
| Opakowanie | Blister |
| Zawartość | Instrument BGA / Ostrza |
| Stan produktu | Nowy |
Narzędzie BGA Relife TK5, 8w1
Narzędzie BGA Relife TK5, 8w1
ID: 371966
EAN: 6941590216706
Cena regularna
34,04 zł
Cena regularna
Cena promocyjna
34,04 zł
Cena jednostkowa
na
Z wliczonymi podatkami.
Koszt wysyłki obliczony przy realizacji zakupu.
12 miesiące
Niski poziom zapasów
Gwarantowana dostawa na czas
Gwarantowana dostawa na czas
Otrzymaj zamówienie na czas dzięki naszym wydajnym i niezawodnym usługom dostawy.
Zespół wsparcia ekspertów
Zespół wsparcia ekspertów
Od pytań o produkty po wsparcie posprzedażowe, nasz zespół specjalistów jest tutaj, aby Ci pomóc.
Zwróć produkt
Zwróć produkt
Jeśli nie jesteś w pełni zadowolony ze swojego zakupu, skontaktuj się z naszą obsługą klienta. Zobacz więcej
Narzędzie BGA Relife TK5
Narzędzie BGA Relife TK5 zostało zaprojektowane do profesjonalnych prac naprawczych płyt głównych, układów scalonych i procesorów, oferując precyzję i kontrolę w delikatnych operacjach
takich jak usuwanie kleju, odłączanie komponentów oraz precyzyjne operacje podważania. Dzięki swojej wszechstronności jest niezbędnym narzędziem
w serwisach elektroniki i naprawach urządzeń mobilnych. Ostrza wykonane są z materiału o wysokiej twardości, cechującego się doskonałą elastycznością i odpornością na odkształcenia,
nawet po wielokrotnym użyciu. Wysokoprecyzyjne cięcie laserowe zapewnia czyste krawędzie bez zadziorów, co gwarantuje bezpieczne i skuteczne interwencje.
Cechy:
- Zastosowanie: naprawa układów scalonych IC, CPU, BGA, usuwanie kleju, precyzyjne podważanie
- 7 rodzajów ostrzy do różnych zastosowań
- Odporne, elastyczne ostrza, trudne do odkształcenia
- Wysokoprecyzyjne cięcie laserowe, bez zadziorów
- Uchwyt o antypoślizgowym, wygodnym designie
- Wymiary uchwytu: ok. 11,7 x 0,8 cm
Zawartość opakowania:
- Narzędzie BGA
- Ostrza