Klej Termoprzewodzący Termopasty AG jest idealny do efektywnego rozpraszania ciepła generowanego przez komponenty elektroniczne.
Jest używany do mocowania pasywnych radiatorów na pamięciach graficznych, płytkach chipów lub diodach LED, przyczyniając się tym samym do ich optymalnego chłodzenia.
Jego zaawansowana formuła zapewnia wysoką przewodność cieplną i doskonałą przyczepność, co czyni go odpowiednim zarówno do użytku osobistego, jak i do złożonych zastosowań technicznych.
Pasta staje się niezwykle skuteczna po wyschnięciu, a raz przymocowane komponenty nie mogą być usunięte, co gwarantuje stabilne i trwałe mocowanie.
Dzięki swojej konsystencji i składzie, Termopasty AG jest zalecany do zastosowań, gdzie
konieczne jest zarówno chłodzenie komponentów, jak i ich trwałe zamocowanie.
Charakterystyka:
- Czas schnięcia na powierzchni (25 stopni C): 2-8 minut
- Twardość: 45-75
- Wytrzymałość na rozciąganie: 2,0 MPa
- Wydłużenie: 100%
- Przewodność cieplna: > 1,0 W/mK
- Sztywność dielektryczna: 20 kV/mm
- Stała dielektryczna: 3,0
- Współczynnik strat dielektrycznych (60Hz): 0,003
- Maksymalna temperatura pracy: 200 stopni C
- Waga: 10g