Narzędzie BGA Sunshine SS-101A Upgrade zostało zaprojektowane do demontażu małych komponentów z płyty głównej
oraz precyzyjnych prac na układach BGA (CPU, baseband itp.). Używasz go, gdy potrzebujesz cienkiego, wytrzymałego i wygodnego narzędzia,
które łatwo wchodzi między układ a płytę, bez ryzyka podniesienia miedzi lub uszkodzenia padów.
Materiały premium z miedzi i aluminium zapewniają trwałość, a design w formie długopisu ułatwia obsługę nawet podczas długich sesji pracy.
Ulepszona powłoka z teksturą diamentową zapewnia stabilny chwyt i komfort użytkowania. Uchwyt z podwójnym otwarciem umożliwia lepszą kontrolę
i szybką obsługę, czyniąc narzędzie idealnym do serwisu GSM, precyzyjnych prac SMD, podważania układów IC oraz napraw lutów.
Cechy:
- Profesjonalne narzędzie do napraw BGA i demontażu IC
- Odpowiednie do CPU, baseband i małych komponentów na płycie głównej
- Materiały premium: miedź + wysokiej jakości aluminium
- Odporne na zużycie, starannie polerowane wykończenie
- Ergonomiczny design w formie długopisu - lekki, kompaktowy, wygodny
- Tekstura diamond grip dla antypoślizgowej kontroli
- Uchwyt z podwójnym otwarciem (cross opening) dla efektywnej obsługi
- Nie podnosi miedzi i zmniejsza ryzyko uszkodzenia płyty
- Zmniejszona grubość do pracy pod układem
- Zalecane użycie: gorące powietrze 340-360 stopni C, przepływ powietrza 28-30