Prezentacja
| Gama produktu | SS-101A Upgrade |
| Typ produktu | Instrument BGA |
Pakiet sprzedaży
| Opakowanie | Blister |
| Zawartość | Instrument BGA / Ostrza |
| Stan produktu | Nowy |
Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Instrument Sunshine SS-101A Upgrade jest specjalnie zaprojektowany do bezpiecznego i efektywnego demontażu układów BGA (takich jak CPU lub baseband)
z płyt głównych telefonów komórkowych. Zestaw zawiera 27 ultra-cienkich ostrzy i ergonomiczny uchwyt w kształcie długopisu,
idealny do precyzyjnych prac serwisowych. Wykonany z wysokiej jakości miedzi i aluminium, poddany zaawansowanym procesom laminowania i szlifowania,
narzędzie oferuje wysoką wytrzymałość, trwałość i komfort użytkowania. Ostrza są cieńsze niż punkty cyny,
umożliwiając łatwe wprowadzenie między chip a PCB bez uszkadzania padów lub ścieżek.
Projekt z podwójnym otwarciem (double jaws) i kompaktowa forma umożliwiają precyzyjne manewrowanie, podczas gdy instrukcje pracy zalecają użycie
stacji z gorącym powietrzem w temperaturze między 340-360 stopni C i prędkości powietrza między 28-30.
Cechy:
- 27 ostrzy + 1 uchwyt w kształcie długopisu
- Ostrza cieńsze niż punkt cyny
- Projekt z otwarciem krzyżowym dla efektywnej obsługi
- Materiały premium: miedź i aluminium wysokiej jakości
- Idealne do demontażu małych komponentów z płyty głównej
- Nie wpływa na miedź, nie pozostawia śladów i nie wymaga nadmiernej siły