Prezentacja
| Typ produktu | Instrument BGA |
Pakiet sprzedaży
| Opakowanie | Blister |
| Zawartość | 8 x Narzędzie BGA |
| Stan produktu | Nowy |
Narzędzie BGA OEM
Ten zestaw naprawczy 8-w-1 to profesjonalne rozwiązanie do precyzyjnego demontażu i czyszczenia płytek głównych telefonów komórkowych. Zestaw zawiera
różnorodne metalowe ostrza specjalnie zaprojektowane do usuwania chipów i czyszczenia pozostałości kleju z delikatnych komponentów.
Każde narzędzie wykonane jest z wysokiej jakości metalu, zapewniając doskonałą trwałość i długą żywotność,
nawet przy intensywnym codziennym użytkowaniu. Dzięki kompaktowej i przenośnej konstrukcji możesz łatwo przenosić te narzędzia,
będąc zawsze gotowym do skomplikowanych napraw w warsztacie lub w terenie. Niezależnie od tego, czy potrzebujesz podnieść procesor
czy zeskrobać utwardzoną żywicę, ten zestaw oferuje wytrzymałość i precyzję niezbędną
bez uszkadzania otaczających obwodów.
