Instrument BGA 2UUL DA22 to wielofunkcyjny zestaw do naprawy i odnawiania płyt głównych, wyposażony
w 5 specjalistycznych ostrzy, modele Q, U, I, C i K, z których każde przeznaczone jest do określonych operacji, takich jak usuwanie kleju,
oddzielanie CPU, cięcie underfill oraz oddzielanie układów NAND. Ostrze C zostało specjalnie zaprojektowane do precyzyjnego
usuwania bocznego kleju, umożliwiając kontrolowane skrobanie bez uszkadzania wrażliwych komponentów. Zintegrowany uchwyt zapewnia
pewny chwyt i dobrą kontrolę podczas prac wykończeniowych ręcznych, a materiał odporny na wysokie temperatury
utrzymuje kształt nawet w temperaturach do 300 stopni C. Ręczne użycie zmniejsza
konieczność stosowania pistoletów na gorące powietrze do usuwania underfill, przyczyniając się
do ochrony płyty głównej przed stresem termicznym.
Cechy:
- Wymiary: 136 x 7 x 10 mm
- Waga netto: 9 g
- Dołączone ostrza: Q, U, I, C, K
- Materiał: Uchwyt odporny na wysokie temperatury, metalowe ostrza
- Odporność na temperaturę: do 300°C
- Ostrze C do usuwania bocznego kleju
- Nadaje się do usuwania kleju i underfill
- Nadaje się do oddzielania CPU i układów NAND
- Zintegrowany uchwyt dla kontroli i precyzji