Chłodzenie jest istotnym aspektem działania każdego urządzenia elektronicznego.
Głównym składnikiem tej pasty termoprzewodzącej jest miedź. Jest ona idealna do stosowania z miedzianymi radiatorami,
Metal ten jest używany szczególnie w pasywnych systemach chłodzenia, takich jak laptopy.
Miedź jest znana z wyjątkowej przewodności cieplnej, osiągającej około 370 W/mK, w porównaniu do aluminium, które osiąga 200 W/mK.
Przewodność cieplna tej pasty wynosi około 3,1 W/mK, co czyni ją jednym z najlepszych produktów w kategorii past termoprzewodzących.
Jej główną funkcją jest wypełnienie połączenia pomiędzy procesorem a radiatorem, znacząco poprawiając wydajność chłodzenia.
AG Copper doskonale sprawdza się w komputerach i urządzeniach elektronicznych, ponieważ jest stosowana pomiędzy procesorem a układem chłodzenia w celu zapewnienia optymalnego transferu ciepła.
Ze względu na wysoką przewodność cieplną, AG Copper jest również idealnym wyborem do chłodzenia systemów zasilania,
takich jak konwertery, sterowniki silników i wzmacniacze mocy.
Nie zalecamy jednak stosowania AG Copper z aluminiowymi radiatorami.
Miedź może reagować z aluminium, prowadząc do korozji galwanicznej.
Dlatego też, jeśli zamierzasz używać pasty przewodzącej ciepło w połączeniu z aluminiowymi chłodnicami,
zalecamy wybór jednego z naszych produktów
(Extreme,
Gold lub
Silver).
Ponadto, pasta ta nie przewodzi prądu, co jest niezbędne dla bezpiecznego użytkowania.