{"product_id":"sita-bga-amaoe-universala-02-03-035-04-05","title":"Siatka BGA Amaoe, Uniwersalna (0.2 \/ 0.3 \/ 0.35 \/ 0.4 \/ 0.5)","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eSita BGA Amaoe Uniwersalna (0.2 \/ 0.3 \/ 0.35 \/ 0.4 \/ 0.5)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eZestaw dwóch uniwersalnych sit BGA Amaoe to profesjonalne i niezwykle wszechstronne rozwiązanie do operacji reballingu \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003ei odtwarzania kontaktów cyny (tin planting) na układach scalonych IC i procesorach urządzeń mobilnych. Ten premium zestaw jest skonfigurowany\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e z szerokim zakresem konfiguracji otworów, w tym szczeliny równoległe, otwory nachylone pod kątem 45 stopni oraz siatki przesunięte (offset), \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eco pozwala na pokrycie niemal każdej obecnej architektury układów scalonych na rynku smartfonów. Zestaw zapewnia technikom\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e wiele opcji rozstawu pinów, od ultra-cienkich profili 0.2 mm i 0.3 mm, po standardy 0.35 mm, 0.4 mm i 0.5 mm. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eWykonane z wysokiej jakości stali odpornej na odkształcenia termiczne, te folie zapewniają idealnie równomierne rozprowadzenie pasty lutowniczej \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003ei mikrometryczne wyrównanie, optymalizując wskaźnik sukcesu w serwisach GSM.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/242729\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png\" title=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" alt=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eCechy:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Opcje rozstawu pinów (spacing): 0.2 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm i 0.5 mm\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Konfiguracje otworów siatki: otwory równoległe, otwory nachylone pod kątem 45 stopni oraz rozmieszczenie przesunięte (offset)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Właściwości materiału: Wysoka odporność na ciepło, elastyczna stal odporna na odkształcenia pod wpływem gorącego powietrza\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Główna funkcja: Formowanie i kalibracja kulek cyny na układach scalonych (Tin Planting Template)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Kompatybilność: Uniwersalna, odpowiednia dla większości układów IC i CPU stosowanych w telefonach i tabletach\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Zastosowanie: Precyzyjna mikroelektronika, odnawianie płyt głównych i profesjonalny serwis GSM\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Amaoe","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":58677149598028,"sku":"380831","price":68.24,"currency_code":"PLN","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png?v=1788452168","url":"https:\/\/gsmnet.pl\/products\/siatka-bga-amaoe-uniwersalna-02-03-035-04-05","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}